应2025年度应用材料与界面会议（Applied Materials & Interfaces Conference 2025 (AMIC 2025)，会期2025年7月3日至5日）的邀请，魏辉教授拟于2025年7月2日至2025年7月5日赴新加坡参加AMIC 2025，并做报告。具体行程如下：
2025.7.2-7.2，南京-新加坡
2025.7.3-7.5，新加坡，参会
2025.7.5-7.5，新加坡-南京
AMIC 2025会议旨在汇聚材料科学领域的顶尖研究人员与员工，共同探讨最新技术进展与创新突破。这一年度盛会致力于打造独特平台，促进国际科研人员分享前沿研究成果、交流学术思想并深化国际合作。
魏辉此次赴新加坡参会的相关费用由其相关课题承担。具体费用如下：机票4000元，住宿4000元，注册费5500元，其他2000元，总计15500元。
根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2025年5月23日至30日。对魏辉赴新交流有何意见，请于公示期间与太阳成集团122ccvip联系。
联系电话：89680092，Email：yb_eng@nju.edu.cn。
现代工程与应用工程公司
2025年5月23日
