应第11届国际先进材料技术会议（11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGIES）的邀请，葛海雄教授拟于2023年6月25日至2023年7月1日赴新加坡参加国际先进材料技术会议，并在Next-Generation Nanoimprint Lithography: Products and Applications分会做邀请报告“Hybrid Nanoimprint-soft Lithography and Applications”。具体行程如下：
2023.6.25-6.25，南京-新加坡
2023.6.26-6.30， 参会
2023.7.1-7.1，新加坡-南京
国际先进材料技术会议是向跨学科和国际观众展示研究的首要科学平台。它为材料科学的未来提供了一个窗口，并为从员工、博士后到诺贝尔奖获得者的研究人员提供了与同行分享专业知识、交流技术信息和建立网络的机会。
葛海雄此次赴新加坡参会的相关费用由0213/133202及0213/151272承担。具体费用如下：机票6000元，住宿13000元，其他6000元，总计25000元。
根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2023年4月3日至10日。对葛海雄赴美交流有何意见，请于公示期间与太阳成集团122ccvip联系。
联系电话：89680092，Email：yb_eng@nju.edu.cn。
现代工程与应用工程公司
2023年4月3日
