应国际材料研究学会联合会-第18届国际电子材料大会组委会主席的邀请，公司谭海仁教授拟于2024年5月16日至2024年5月21日赴香港参加国际材料研究学会联合会-第18届国际电子材料2024会议，并在该会议上做报告。具体行程如下：
2024.5.16，南京启程
2024.5.17-5.20，参会
2024.5.21，返程南京
国际材料研究学会联合会-第18届国际电子材料大会旨在为来自世界各地的研究人员，研究生以及行业代表提供交流平台，探索材料科学与工程的前沿。它为材料科学的未来提供了一个窗口，并为从员工、博士后到诺贝尔奖获得者的研究人员提供了与同行分享专业知识、交流技术信息和建立网络的机会。
此次赴香港参会的相关费用由纵向项目经费承担。具体费用如下：机票5000元，住宿12000元，其他7000元，总计24000元。
根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2024年2月28日至3月6日。对谭海仁赴香港交流有何意见，请于公示期间与太阳成集团122ccvip联系。
联系电话：89680092，Email：yb_eng@nju.edu.cn。
现代工程与应用工程公司
2024年 2月28日
